一种用于半导体厂房的洁净室的制作方法

一种用于半导体厂房的洁净室的制作方法

【专利摘要】本实用新型公开了一种用于半导体厂房的洁净室，包括一大型洁净空间及回风通道；大型洁净空间从上到下包括架构空间、洁净空间和循环空间，所述循环空间内设有生产辅助设备；所述循环空间内设置生产辅助设备的区域的四周均设有隔板，使其构成独立的密闭空间；在所述洁净空间内相对于所述密闭空间的位置设有至少1个回风柱，所述回风柱的顶端与架构空间连通，其底端与高架地板连通；所述回风柱内设有风机。本实用新型解决了生产辅助设备易产生泄漏的问题；与此同时，在洁净空间内相对于所述密闭空间的位置设置多个回风柱，通过回风柱实现气流循环，同时还充分利用了其内的洁净空气，而且降低了消耗。

【专利说明】一种用于半导体厂房的洁净室

【技术领域】

[0001]本实用新型涉及一种用于半导体厂房的洁净室，是指用于半导体的生产场合。

【背景技术】

[0002]半导体厂房是专门用来制备半导体器件的地方，目前已经得到了广泛应用。由于半导体器件的特殊性，要求半导体厂房必须设计成洁净室，以满足恒温恒湿以及洁净度等要求。对于一些高端半导体的生产厂房，如32/28nm，甚至以下的高端制程，不但对洁净度的要求较高，且对漂浮于空气中的悬浮化学分子气体污染更为严格。

[0003]现有的用于半导体厂房的洁净室参见附图1所示，主要包括新风输送系统、排气系统和一大型洁净空间，所述大型洁净空间从上到下包括架构空间4、洁净空间5和循环空间6，架构空间和洁净空间之间设有天花板7，洁净空间和循环空间之间设有高架地板2和混凝土板3。

[0004]所述大型洁净空间内设有各种加工设备，在循环空间(又称技术夹层)内会设有各种生产辅助设备1，如真空泵、冷冻机等，实际应用发现:真空泵会因为震动而松脱，导致气体泄漏；冷冻机的配管在清洗过程中因未锁紧或接头松动而泄漏腐蚀性气体。在以往的案例中，尤其是干刻蚀区会经常发生上述事故，导致腐蚀性气体泄漏，这不仅会造成导线腐蚀，而且这些腐蚀性气体还会通过回风通道进入整个洁净空间，造成散布扩散，从而影响了产品的质量。这种因为位于循环空间内的生产辅助设备泄漏而造成整个洁净空间的污染事件时有发生。

[0005]针对上述问题，现有技术采用的方法是在洁净室内设置化学过滤器，但由于洁净室内的空间较大，很难做到完全清除，且该法的成本极高；这对于一些高端半导体的生产厂房(如32/28nm高端制程)是非常致命的，原因是高端半导体产品对腐蚀性气体的含量要求更高。因此，开发一种能避免腐蚀性气体影响的洁净室，对于一些高端半导体的生产厂房具有积极的现实意义。

【发明内容】

[0006]本实用新型的目的是提供一种用于半导体厂房的洁净室。

[0007]为达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案是:一种用于半导体厂房的洁净室，包括新风输送系统、排气系统和一大型洁净空间及回风通道；

[0008]所述大型洁净空间从上到下包括架构空间、洁净空间和循环空间，架构空间和洁净空间之间设有天花板，洁净空间和循环空间之间设有高架地板和混凝土板；所述循环空间内设有生产辅助设备；

[0009]所述循环空间内设置生产辅助设备的区域的四周均设有隔板，使其构成独立的密闭空间；循环空间内还设有连通管，连通管的一端与所述密闭空间连通，另一端与洁净室的外界连通；

[0010]在所述洁净空间内相对于所述密闭空间的位置设有至少I个回风柱，所述回风柱的顶端与架构空间连通，其底端与高架地板连通；

[0011]所述回风柱内设有风机。

[0012]上文中，所述循环空间内还设有连通管，其与所述密闭空间连通，从而当生产辅助设备产生泄漏时，可以通过连通管将腐蚀性气体排出。在连通管的出口处，还可以设置洗涤塔。连通管上还可以设有阀门。

[0013]本实用新型通过设置隔板将循环空间内设置生产辅助设备的区域隔离出来，从而解决了生产辅助设备易产生泄漏的问题。然而，与此同时，由于循环空间的封闭设置，导致其上方的洁净空间的气流循环无法完成，因此，在洁净空间内相对于所述密闭空间的位置设置多个回风柱，通过回风柱实现气流循环。至于回风柱的数量，应当根据实际情况设定。

[0014]所述回风柱内设有风机。风机的作用是使其内的气体向上流动，形成气流循环。

[0015]由于回风柱的设置，其对应的洁净空间可以顺利的完成气流循环，因此其两侧的回风通道就成了摆设，因此，可以将回风通道取消，改造成正常的洁净空间使用，增加可用空间。

[0016]上述技术方案中，所述架构空间和高架地板内相对于所述密闭空间的位置均设有隔板，使所述密闭空间上方的架构空间、洁净空间，以及高架地板所在的空间构成独立的洁净微环境结构。

[0017]优选的，所述架构空间、高架地板和洁净空间内相对于所述密闭空间的位置均设有隔板，使所述密闭空间上方的架构空间、洁净空间，以及高架地板所在的空间构成独立的洁净微环境结构。

[0018]上述技术方案中，所述密闭空间的顶端设有密封板，所述密封板设于高架地板和混凝土板之间。

[0019]上述技术方案中，所述回风柱内设有干盘管。以进行温度调节。在某些生产区域，设备发热量低但洁净风需求量多，造成实际需要通过干盘管的风量比真正通过的风量多，形成能源浪费。此时还可以在天花板上增设回风口，搭配回风柱内设置的干盘管，而获得上述问题的较好解决。

[0020]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

[0021]1、本实用新型设计得到了一种新的用于半导体厂房的洁净室，通过设置隔板将循环空间内设置生产辅助设备的区域隔离出来，从而解决了生产辅助设备易产生泄漏的问题；与此同时，由于循环空间的封闭设置，导致其上方的洁净空间的气流循环无法完成，因此在洁净空间内相对于所述密闭空间的位置设置多个回风柱，通过回风柱实现气流循环，同时还充分利用了其内的洁净空气，而且降低了消耗；

[0022]2、本实用新型在循环空间内还设置了连通管，其与所述密闭空间连通，从而当生产辅助设备产生泄漏时，可以通过连通管将腐蚀性气体排出；在连通管的出口处，还可以设置洗涤塔；从而较好地解决了生产辅助设备的泄漏问题，且避免了腐蚀性气体影响的洁净室;

[0023]3、本实用新型在架构空间和高架地板内相对于密闭空间的位置均设有隔板，使所述密闭空间上方的架构空间、洁净空间，以及高架地板所在的空间构成独立的洁净微环境结构，再配合其内的回风柱，构成了洁净微环境结构，从而充分利用了其内的空间；且回风柱可以在洁净微环境结构中形成微循环，不仅充分利用了其内的洁净空气，而且降低了消耗；

[0024]4、本实用新型在回风柱内设置干盘管，可以进行温度调节；解决了某些生产区域设备发热量低但洁净风需求量多，造成实际需要通过干盘管的风量比真正通过的风量多而形成的能源浪费问题；

[0025]5、本实用新型的结构简单，易于制备，适于推广应用。

【专利附图】

【附图说明】

[0026]图1是【背景技术】中的洁净室的局部剖视图；

[0027]图2是本实用新型实施例一的局部剖视图；

[0028]图3是图2的气流示意图；

[0029]图4是本实用新型实施例二的局部剖视图；

[0030]图5是图4的气流示意图。

[0031]其中:1、生产辅助设备；2、高架地板；3、混凝土板；4、架构空间；5、洁净空间；6、循环空间；7、天花板；8、隔板；9、回风柱；10、风机；11、第二隔板；12、密封板；13、干盘管。

【具体实施方式】

[0032]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:

[0033]实施例一

[0034]参见图2?3所示，一种用于半导体厂房的洁净室，包括新风输送系统、排气系统和一大型洁净空间及回风通道；

[0035]所述大型洁净空间从上到下包括架构空间4、洁净空间5和循环空间6，架构空间和洁净空间之间设有天花板7，洁净空间和循环空间之间设有高架地板和混凝土板；所述循环空间内设有生产辅助设备；

[0036]所述循环空间内设置生产辅助设备的区域的四周均设有隔板8，使其构成独立的密闭空间；循环空间内还设有连通管，连通管的一端与所述密闭空间连通，另一端与洁净室的外界连通；

[0037]在所述洁净空间内相对于所述密闭空间的位置设有至少I个回风柱9，所述回风柱的顶端与架构空间连通，其底端与高架地板连通；

[0038]所述回风柱内设有风机10。所述回风柱内设有干盘管13。

[0039]所述架构空间和高架地板内相对于所述密闭空间的位置均设有第二隔板11，使所述密闭空间上方的架构空间、洁净空间，以及高架地板所在的空间构成独立的洁净微环境结构。

[0040]所述密闭空间的顶端设有密封板12，所述密封板设于高架地板和混凝土板之间。

[0041]上文中，所述循环空间内还设有连通管，其与所述密闭空间连通，从而当生产辅助设备产生泄漏时，可以通过连通管将腐蚀性气体排出。在连通管的出口处，还可以设置洗涤塔。连通管上还可以设有阀门。

[0042]本实用新型通过设置隔板将循环空间内设置生产辅助设备的区域隔离出来，从而解决了生产辅助设备易产生泄漏的问题。然而，与此同时，由于循环空间的封闭设置，导致其上方的洁净空间的气流循环无法完成，因此，在洁净空间内相对于所述密闭空间的位置设置多个回风柱，通过回风柱实现气流循环。至于回风柱的数量，应当根据实际情况设定。

[0043]所述回风柱内设有风机。风机的作用是使其内的气体向上流动，形成气流循环。

[0044]由于回风柱的设置，其对应的洁净空间可以顺利的完成气流循环，因此其两侧的回风通道就成了摆设，因此，可以将回风通道取消，改造成正常的洁净空间。

[0045]实施例二

[0046]参见图4飞所示，一种用于半导体厂房的洁净室，包括新风输送系统、排气系统和一大型洁净空间及回风通道；

[0047]所述大型洁净空间从上到下包括架构空间、洁净空间和循环空间，架构空间和洁净空间之间设有天花板，洁净空间和循环空间之间设有高架地板和混凝土板；所述循环空间内设有生产辅助设备；

[0048]所述循环空间内设置生产辅助设备的区域的四周均设有隔板8，使其构成独立的密闭空间；循环空间内还设有连通管，连通管的一端与所述密闭空间连通，另一端与洁净室的外界连通；

[0049]在所述洁净空间内相对于所述密闭空间的位置设有至少I个回风柱，所述回风柱的顶端与架构空间连通，其底端与高架地板连通；

[0050]所述回风柱内设有风机。所述回风柱内设有干盘管。

[0051]所述架构空间、高架地板和洁净空间内相对于所述密闭空间的位置均设有第二隔板11，使所述密闭空间上方的架构空间、洁净空间，以及高架地板所在的空间构成独立的洁净微环境结构。

【权利要求】

1.一种用于半导体厂房的洁净室，包括新风输送系统、排气系统和一大型洁净空间及回风通道； 所述大型洁净空间从上到下包括架构空间(4)、洁净空间(5)和循环空间(6)，架构空间和洁净空间之间设有天花板(7)，洁净空间和循环空间之间设有高架地板(2)和混凝土板(3);所述循环空间内设有生产辅助设备；其特征在于: 所述循环空间内设置生产辅助设备的区域的四周均设有隔板(8)，使其构成独立的密闭空间；循环空间内还设有连通管，连通管的一端与所述密闭空间连通，另一端与洁净室的外界连通； 在所述洁净空间内相对于所述密闭空间的位置设有至少I个回风柱(9)，所述回风柱的顶端与架构空间连通，其底端与高架地板连通； 所述回风柱内设有风机(10)。

2.根据权利要求1所述的洁净室，其特征在于:所述架构空间和高架地板内相对于所述密闭空间的位置均设有第二隔板(11)，使所述密闭空间上方的架构空间、洁净空间，以及高架地板所在的空间构成独立的洁净微环境结构。

3.根据权利要求2所述的洁净室，其特征在于:所述架构空间、高架地板和洁净空间内相对于所述密闭空间的位置均设有第二隔板，使所述密闭空间上方的架构空间、洁净空间，以及高架地板所在的空间构成独立的洁净微环境结构。

4.根据权利要求1所述的洁净室，其特征在于:所述密闭空间的顶端设有密封板(12)，所述密封板设于高架地板和混凝土板之间。

5.根据权利要求1所述的洁净室，其特征在于:所述回风柱内设有干盘管(13)。

【文档编号】F24F7/10GK203783198SQ201420120184

【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年3月18日 优先权日:2014年3月18日

【发明者】杨政谕 申请人:亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司